期的設計高度。

不過，這只是顧松的感覺而已。

殊不知，全國相關領域的科研院所和企業，這三年裡感覺就在不停地過年。

而馬上，就會到最終驗收的時間點，那會是一場總結成績和分果果的會議。06年的這個春節，很多人要過不好了。

廖青山終於收拾好了情緒，笑著說：「老闆來了，要不要去廠房看看？」

顧松擺了擺手：「就是來看看你。你在這裡盯著，我放心。」

廖青山陪他喝水，問道：「iss是因為咱們的3d快閃記憶體邀請你過去？」

顧松笑呵呵地說：「是啊，04年投產的第一批3d快閃記憶體，咱們拿出來的是250奈米製程的，單顆晶片容量4g。雖然三星量產的2d晶片也是4g，但成本比咱們低。05年他們量產8g的，但咱們一下子翻了8倍到了32g，世界慌了嘛。」

廖青山感嘆道：「我現在才理解到，你當初把工藝已經儲備到什麼程度了。東芝現在好苦啊。咱們已經在做130奈米的了，8層儲存單元加4層封裝。東芝05年拿出來的，還是180奈米製程，3層儲存單元2層封裝。今年可以推進到12層儲存單元加4層封裝了，at1100魔改一下再推進到65奈米的製程，東芝趕的速度沒咱們突破的速度快！」

顧松嘿嘿地笑，當時按承諾，給東芝的是8寸晶圓，500奈米製程底下，2層儲存單元加2層封裝的工藝，本身他們消化完原始技術就花時間。要說起來，他們在製程工藝上的積累深厚，很快就推進到180奈米製程，但其他方面就慢了。

「全靠同行襯託！今年得把工藝提上去，成本降下來，優勢就更大了。」

廖青山信心滿滿：「許總那邊已經試產了這麼久，牛總那邊也把裝置準備好了。春節期間這邊改裝除錯好，明年3d快閃記憶體製程工藝大突破！」

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