9月，柏林國際電子產品展。

麒麟970驚豔亮相。

這顆晶片，較比去年的960，有了巨大的提升。

以往的手機晶片普遍是以cpU（中央處理器）\/GpU（圖形處理器）\/dSp（數字訊號處理）為核心的傳統計算架構。

但這種架構，處理Ai海量資料計算並不適合。

全新的麒麟970中，設有一個專門的Ai硬體處理單元：NpU。

該核心單元為cpU、GpU等架構減負，能進一步提高應用效率和降低能耗。

這枚麒麟970是和星海半導體合作。

由星海半導體提供技術支援。

採用了星海半導體人工智慧晶片ip，其Ai效能密度大幅優於cpU和GpU。

相較於四個cortex-A73核心，在處理同樣的Ai應用任務時，能提升大約50倍能效和25倍效能優勢。

這意味著，全新的麒麟970可以用更高的能效比完成AI計算任務。

此外，這一代的麒麟970，和星海半導體有進一步的合作。

在GpU效能上，也有了質量的飛躍。

要知道，星海半導體如今的GpU技術，已經是全球最頂尖的存在。

比之英偉達、Amd也是一點不弱。

這一代麒麟970，從960的8核心，提升為12核心，效能提升超過50%！

這絕對是質一般的提升！

再加上麒麟970採用了臺電最新的10nm工藝。

這一款晶片的效能，比之高通今年最新旗艦驍龍835還要強大！

不過，這次柏林國際電子展品展上，有為公司只是釋出了麒麟970晶片。

而搭載麒麟970的m10，要等到10月中旬才會釋出。

對於麒麟970具體的效能、各方面資料和表現，還要等到下個月拿到產品後，才能得知！

從目前曝光的一些資料來看。

以及跑分軟體上，一個‘神秘’的跑分資料：超過19萬的分數，比年初發布的驍龍835高了1萬左右。

可以說，目前麒麟970，在蘋果A11系列晶片沒釋出的時候。

是當之無愧的頂尖旗艦晶片：一哥！！

“666~這個跑分真是麒麟970？”

“之前有為公司麒麟晶片，比驍龍都略微差一些……如今直接超過了！”

“這不會是蘋果A系列晶片的跑分吧？”

“從這個代號來看，基本就是麒麟970了……”

“又來一個‘神秘’跑分資料，同樣超過18萬的分數！”

“這個又怎麼說？”

“據說是大米公司的澎湃S3？”

“不是吧？S3晶片能這麼強？”

“沒看網上的訊息嗎？今年大米公司會發布一款定位更高階的頂尖旗艦晶片……這個‘神秘跑分’可能就是大米的最新頂尖旗艦晶片！”

“確實有可能，大米公司釋出會就要開始了，肯定會提前預熱。”

“大米公司和旗下晶片研究公司：芒果電子，大股東都是李易……晶片研究方面，李易的星海半導體肯定也有提供技術支援，大米公司今年釋出會肯定有看頭！”

“可惜！星海半導體被制裁了，連晶片都找不到代工？否則今年hx-17系列顯示卡不知道會多恐怖！”

“據說李易同學在沅江市建設了一個大型晶圓廠？不知道真的假的！”

“是真的！”

“不僅僅是晶圓廠，似乎還有一個‘大裝置‘……沅江市都成立一個半導體產業園了！”