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第346章 半導體產業鏈研究專案不斷推進!!

“魏院士這邊研究進展很快,後續會有專業公司和您對接,儘快將技術啟用,實現量產!”

對魏院士這邊的研究取得的成績,李易當然感到開心。

整個半導體產業鏈,李易投資了數百億資金進去了。

此外,還和國家積體電路大基金有重疊。

半導體是國家重點扶持的專案。

出了研究成果,都不應李易去考慮推廣。

官方也會牽線搭橋,將相關的技術利用起來。

當然,這些技術突破,有些是需要使用全新的技術和工藝。

也需要魏院士這邊的團隊提供技術支援。

目前取得的技術突破,只是整個電子特氣其中部分。

還有許多技術需要攻克。

同時,還需要提高純度,用在更高精度的晶片製造上。

實驗室的技術,和量產應用,肯定不同。

此外,目前的技術突破,只可以說……還需要不斷提升、升級、最佳化。

半導體產業的升級換代太快了!!

這方面的技術有了突破,魏院士也帶著團隊,不斷進行升級最佳化。

“光刻膠團隊也有技術突破……只能說,星海科技的人工智慧技術輔助,大大加快了整個研究進展。”

“特別是材料領域的研究,有人工智慧技術的加持,效果確實超乎想象!”

魏院士旗下的光刻膠專案的研究,也取得突破了。

而且還是EUV光刻膠。

光刻膠可分為半導體光刻膠、平板顯示光刻膠和pcb光刻膠。

其技術壁壘依次降低。

其中半導體光刻膠國產技術和國外先進技術差距最大。

目前市場主流還是:KrF、ArF為主流。

根據世界半導體產業資料,高階ArF乾式和浸沒式光刻膠共佔42%的市場份額 。

KrF光刻膠和 g 線\/i 線光刻膠各佔 22%和 24%的市場份額。

目前,ArF光刻膠是積體電路製造領域,需求量最大的產品。

晶片半導體這麼快的發展速度,ArF和KrF光刻膠面臨廣闊的市場機遇。

而KrF光刻膠主要用於8寸晶圓,248nm的品種。

ArF光刻膠主要用於12寸晶圓,193nm的品種。

EUV光刻膠,主要用於12寸晶圓,而且是13.5nm的品種。

目前,EUV光刻膠還不算是主流。

但未來……肯定是EUV光刻膠才是主流。

李易讓研究團隊主要攻關的專案,就是半導體——EUV光刻膠。

半導體光刻膠技術壁壘最高、最大、最難!

EUV光刻膠目前還不是主流,卻是未來!

可以先研究!

目前臺積電才16nm工藝……明年10nm工藝……之後才7nm工藝。

然後才會進入EUV工藝的領域。

所以EUV還不是主流!

而且,註定了EUV未來很長一段時間,都不會成為主流。

卻是高階晶片必須使用到的!

“那就去看看光刻膠領域的研究,隨著我們的技術不斷取得突破……我越來越期待,整個產業鏈被打通的那一刻了!”

李易和魏院士閒聊,面帶笑容,很是期待!

最核心的,還是:光刻廠專案。

只要光刻廠專案有了突破性進展。

哪怕其他專案暫時沒有掌握。

依舊可以先用進口的材料和裝置。

沒有關係!

‘光刻廠