是精神一振。雖然此封裝非彼封裝，但誰知道這裡面有沒有機會呢？

林耀東點開了下一頁幻燈片，顧松說道：「我們在實驗室裡，完成了四種架構的立體儲存單元架構。依照申請專利的需要，這四種結構的大致思路，是會公佈出來的。當然，現在是首次公佈。」

臺下懂技術的和企業的人都沒聽他的話，只把注意力放在幻燈片上呈現出來的四種結構示意圖上。

顧松等他們消化了十來秒鐘，才靠近話筒加大了音量：「請大家注意，雖然工藝的核心細節不會完全披露，但以國外的研究基礎，還有他們的能量，此刻他們肯定已經拿到了我提交上去的專利申請材料，在實驗室裡進行攻關了。」

臺下的人這才把注意力轉移到顧松身上，顧松說道：「時間並不充裕。現在的好訊息是，四種架構、四套技術，我有把握至少在專利層面封鎖住國外3-5年時間。這段時間內，他們能找到第五套結構的可能性，非常小。這就意味著，3到5年的時間裡，我們得在快閃記憶體領域站穩腳跟，得在製程工藝上趕上世界一流的水平。」

快閃記憶體領域站穩腳跟，既然有了這個技術在手，問題是不大了。但製程工藝趕上世界一流水平……包若章儒京在內，臺下都沉默了下來。

「至於tsv封裝工藝，我只在快閃記憶體晶片上完成了全套工藝的申請。但這種封裝工藝，應用領域當然並不只有快閃記憶體。一旦國外巨頭在其他領域完成突破，反而會拉大那些領域的差距。」

章儒京看著幻燈片上tsv封裝工藝的示意圖，內心沉重地點了點頭。

顧松用嚴肅的語氣說道：「諸位，放下成見，先壓住些私心。一種新技術，給國外所帶來的科研思路啟發、應用領域延伸，我們並不能完全預料。這個契機稍縱即逝，這種時候如果不能團結起來，先把3d快閃記憶體廠建起來，先在全球市場取得足夠的份額。那麼，這個蛋糕就不存在。我有專利在手，我不希望指望國外廠商把蛋糕做大，然後每家分一小口給我。」

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