顧松繼續下一個話題到3d快閃記憶體的新工藝：「大家不必懷疑燧石科技合作3d快閃記憶體新工藝的用心。因為，相信大家也有判斷，智慧型手機會迅速爆發，其他領域對大容量快閃記憶體的需求也會極速擴大。所以，哪怕是漫遊者自己，也需要足夠大的3d快閃記憶體產能製程。」

「在過去一年中，燧石科技對3d儲存單元的堆疊層數，有效地推進到了48層，並在向72層和96層邁進。同時，封裝層數也能夠穩定達到了9層，下一步目標是12層和18層。這裡面的工藝思路，等試驗完成之後也並不複雜，我願意分享給大家。」

東芝、三星、鎂光、海力士，幾家快閃記憶體巨頭的工程師看著螢幕上呈現出來的示意圖，搭配上顧松的解說，恨不得立刻到實驗室開始驗證。

只是苦在，這裡面涉及到的具體工藝引數和配比，那就可能需要純粹燒錢去得出結論了。

還有時間！

尤其是已經拿到授權的三家，見到幾年來自己苦苦鑽研無法快速突破的工藝方法，就這樣輕輕鬆鬆擺到了面前，有一種熱淚盈眶的感覺。

研發的道路，為什麼如此艱難呢？

為什麼人家像是坐著反重力飛車，而我們像穿著鐵鞋子過草地？

「說完了3d快閃記憶體，再另外介紹一批感測器件吧。」顧松讓開了一點大螢幕，笑著說，「大家應該看得出來，這都是燧石科技為了智慧型手機計劃，進行的全面研發。從鏡頭模組，到麥克風陣列，到揚聲器，還有陀螺儀，包括螢幕玻璃等等。透過這些東西，我想大家是不是可以更期待一下漫遊者智慧型手機的未來，也期待一下漫遊者移動智慧平臺的未來？」

賈伯斯心痛得難以呼吸。

你娘誒！

就是為了做個智慧型手機，你至於從材料到晶片，從硬體到軟體，來一個全方位的研發嗎？

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