的專利，化整為零，從外殼、質料、顏色、托盤、機架、晶片設計、目標實現等等各方面，將專利完全拆分。以二十幾項關鍵技術為支撐點，整理出多達三百多項專利，再由這些專利，延伸為跨越半導體行業的龐大應用分支體系。

經過他們的籌劃，如此多的專利總和下來共39美元。

這其中